新一代AI机柜正在显著拉高MLCC用量与价值量。对元器件采购和设计团队而言，MLCC已不再只是低单价辅料，而是影响成本、布局与交期的核心资源。
趋势判断
针对新一代AI机柜的行业分析指出，随着48V配电、近端稳压和高密度板级供电演进，MLCC数量和规格复杂度都在同步增加，价值量增幅远高于普通服务器平台。
采购压力点
高容量、小尺寸、耐高温和高可靠等级的MLCC最容易成为瓶颈。它们虽然单价不高，但因为用量巨大，一旦交期拉长，会直接拖慢整机生产计划。
对设计的影响
越来越多项目开始要求在原理图和PCB阶段就同步考虑替代封装、并联策略和降额设计。对采购端来说，这意味着需要更早参与前端评估，而不是只在下单阶段介入。
相关机会
这类趋势也利好具备被动元件组合供应能力的厂商。若能把精密电阻、MLCC、电感和保护器件一起形成套料建议，将更容易切入AI电源和高性能板卡项目。
信息参考
本文依据公开行业资讯整理，参考来源：Passive Components Blog，发布时间 2026-06-05。
原始链接：https://passive-components.eu/nvidia-vera-rubin-why-one-ai-rack-needs-so-many-more-mlcc-capacitors/
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