优必信科技跟进Murata仿真模型合作：元件选型从参数比价走向数字验证
Murata于2026年6月16日宣布与Synopsys合作，通过Ansys工具提供仿真模型。对优必信科技服务的工程客户而言，电子元件选型正从传统参数匹配延伸到仿真验证与系统级设计协同。
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优必信科技关注Vishay 1.5kV电感发布：新能源高压BOM进入精细化阶段
Vishay在2026年6月16日发布1.5kV等级IHDV电感新品。随着新能源、高压电源和储能系统持续升级，优必信科技所面向的高压BOM配单场景也正在走向更细化、更高可靠的选型逻辑。
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优必信科技解读Vishay 800V电池隔离方案：车规信号链对高可靠器件要求升级
Vishay于2026年6月25日推出面向800V电池架构的车规级光电耦合器方案。对优必信科技所在的汽车电子配套市场来说，高压隔离、可靠信号传输与辅助器件选型的协同正变得更加重要。
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优必信科技聚焦Vishay新型SMD聚合物PTC：过流保护与高密度设计并进
Vishay于2026年6月30日发布新一代SMD聚合物PTC热敏器件，强调高保持电流、快速动作与更紧凑封装。对于优必信科技面向工业和消费电子的BOM配单场景，这类过流保护器件的重要性正在提升。
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优必信科技关注浸没式冷却趋势：AI数据中心被动元件选型进入新阶段
TDK近期在应用资料中提到，浸没式冷却正在成为AI加速器系统的重要方向。对优必信科技服务的数据中心与工业客户而言，被动元件兼容性、稳定性和系统级选型逻辑都在发生变化。
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优必信科技解读TDK新型车规门极驱动SMD器件：xEV电源设计再趋紧凑
TDK近期推出面向xEV门极驱动和隔离DC-DC转换的紧凑型SMD器件方案。对优必信科技关注的汽车电子与高可靠配套场景而言，紧凑封装和高频工作能力正在成为新一轮设计焦点。
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